|
| MOQ: | 100g |
| Price: | 1-1000USD/Negotiable |
| standard packaging: | 플라스틱 패키지 |
| Delivery period: | 5~7일 |
| payment method: | L/C,D/A,D/P,T/T,웨스턴 유니온,MoneyGram |
| Supply Capacity: | 1 t/월 |
리?? 구리 복합 테이프 고체 상태 배터리 음전자 리?? 포일 재료
리?? 구리 (Li-Cu) 복합 포일 (Lithium-copper) 은 고성능 고체전지 (SSB) 를 위해 설계된 첨단 애노드 재료입니다.초미세 리?? 금속 (≤20μm) 과 구리 전류 수집기를 결합하여이 하이브리드 구조는 리?? 덩드라이트 성장, 인터페이스 불안정성 및 SSB의 부피 확장에 대한 중요한 과제를 해결합니다.Cu 기판은 기계적 강도와 전류 분포를 향상시킵니다, 가능하게 하는> 500 Wh/kg에너지 밀도와>1,000회 수명.
- 네덩어리 없는 리?? 퇴적- 네
- 네기계적 견고성- 네
- 네고체 호환성- 네
- 네제조용 확장성- 네
- 네보관: 20°C에서 아르곤 밀폐 (<0.1ppm O2/H2O)
| 제1항 | 매개 변수 | 스펙트럼 제한 |
|---|---|---|
| 1 | 리?? 순도 (% Li) | ≥99.9% |
| - 네불순물 (최대 %)- 네 | ||
| 2 | 칼륨 (K) | ≤0.005 |
| 나트륨 (Na) | ≤0.020 | |
| 칼슘 (Ca) | ≤0.020 | |
| 철 (Fe) | ≤0.005 | |
| 실리콘 (Si) | ≤0.008 | |
| 알루미늄 (Al) | ≤0.005 | |
| 니켈 (Ni) | ≤0.003 | |
| 구리 (Cu) | ≤0.004 | |
| 마그네슘 (Mg) | ≤0.010 | |
| 염소 (Cl) | ≤0.006 | |
| 질소 (N) | ≤0.020 | |
| 납 (Pb) | ≤0.003 |
|
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| MOQ: | 100g |
| Price: | 1-1000USD/Negotiable |
| standard packaging: | 플라스틱 패키지 |
| Delivery period: | 5~7일 |
| payment method: | L/C,D/A,D/P,T/T,웨스턴 유니온,MoneyGram |
| Supply Capacity: | 1 t/월 |
리?? 구리 복합 테이프 고체 상태 배터리 음전자 리?? 포일 재료
리?? 구리 (Li-Cu) 복합 포일 (Lithium-copper) 은 고성능 고체전지 (SSB) 를 위해 설계된 첨단 애노드 재료입니다.초미세 리?? 금속 (≤20μm) 과 구리 전류 수집기를 결합하여이 하이브리드 구조는 리?? 덩드라이트 성장, 인터페이스 불안정성 및 SSB의 부피 확장에 대한 중요한 과제를 해결합니다.Cu 기판은 기계적 강도와 전류 분포를 향상시킵니다, 가능하게 하는> 500 Wh/kg에너지 밀도와>1,000회 수명.
- 네덩어리 없는 리?? 퇴적- 네
- 네기계적 견고성- 네
- 네고체 호환성- 네
- 네제조용 확장성- 네
- 네보관: 20°C에서 아르곤 밀폐 (<0.1ppm O2/H2O)
| 제1항 | 매개 변수 | 스펙트럼 제한 |
|---|---|---|
| 1 | 리?? 순도 (% Li) | ≥99.9% |
| - 네불순물 (최대 %)- 네 | ||
| 2 | 칼륨 (K) | ≤0.005 |
| 나트륨 (Na) | ≤0.020 | |
| 칼슘 (Ca) | ≤0.020 | |
| 철 (Fe) | ≤0.005 | |
| 실리콘 (Si) | ≤0.008 | |
| 알루미늄 (Al) | ≤0.005 | |
| 니켈 (Ni) | ≤0.003 | |
| 구리 (Cu) | ≤0.004 | |
| 마그네슘 (Mg) | ≤0.010 | |
| 염소 (Cl) | ≤0.006 | |
| 질소 (N) | ≤0.020 | |
| 납 (Pb) | ≤0.003 |
