Brief: Scopri la **Scheda in fibra di vetro epossidica resistente al calore (Scheda 3240)**, un materiale isolante laminato ad alte prestazioni ideale per l'isolamento delle batterie e le applicazioni elettriche. Progettata con una tecnologia di laminazione avanzata, offre un'eccezionale resistenza al calore, un isolamento superiore e una robusta resistenza meccanica. Perfetta per uso industriale ed elettrico.
Related Product Features:
Resistenza termica eccezionale con temperature di esercizio continue fino a 130°C, conforme agli standard di Classe B.
Prestazioni di isolamento superiori con una tensione nominale fino a 600V e basse perdite dielettriche.
Resistenza meccanica robusta, inclusa un'elevata resistenza alla trazione (340MPa) e resistenza agli urti.
La superficie liscia consente una lavorazione precisa (taglio, foratura) con bordi netti e senza sbavature.
Spessore personalizzabile (0,3 mm - 80 mm) e dimensioni per soddisfare le esigenze specifiche dell'applicazione.
Struttura durevole e densa formata attraverso processi di laminazione avanzati.
Disponibile in vari colori (giallo, nero, verde) per preferenze estetiche o funzionali.
Ampie applicazioni in pacchi batteria, apparecchiature elettriche di commutazione e utensili/stampi.
Domande frequenti:
Qual è la temperatura massima di esercizio per il foglio in fibra di vetro epossidica 3240?
La lastra in fibra di vetro epossidica 3240 può sopportare temperature di esercizio continue fino a 130°C, in conformità con gli standard di resistenza al calore di Classe B.
È possibile personalizzare le dimensioni e lo spessore della scheda 3240?
Sì, la scheda 3240 può essere personalizzata nello spessore (0,3 mm - 80 mm) e nelle dimensioni per soddisfare le specifiche esigenze applicative.
Quali sono le principali applicazioni del foglio in fibra di vetro epossidica 3240?
La lastra in fibra di vetro epossidica 3240 è ampiamente utilizzata nell'isolamento delle batterie, negli interruttori elettrici, nelle barriere per olio di trasformatori e negli utensili/stampi per applicazioni PCB/ICT.